深圳專業pcb設計公司設計的射頻-數字混合板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、VGA、SMAx5等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載20A。 設計難度；整板設計密度很高、雙面布局，電源種類多，PIN數21057，DDR3跑1333M，要求通過EMC RS抗擾度試驗。 客戶反饋；深圳專業pcb設計公司測試EMC RS測試OK，其值在標準規范之內。PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。

專業pcb設計25Gbps光通信核心板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源22，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，核心BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數11007。 客戶反饋；專業pcb設計PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。

深圳PCB設計公司設計的XCVU190-2FLGA2577E： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源3，BUCK電源27，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，單個BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數12057。 深圳PCB設計公司客戶反饋；PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。

服務器板設計，BGA數多，走線密集，差分對布線要求嚴格，同對誤差1mil內。

深圳PCB設計公司設計的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在同一PCB共存，需有效避免相互干擾。

深圳電子方案設計醫療產品，心臟監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過EN60601認證。

層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm

層數：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：3.0/3.5mil 內層線寬/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz 工藝難點：咖啡色油墨，焊盤之間下墨難度大

層數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz

層數： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 銅厚：外層1oz，內層0.5oz & 1oz

層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm

簡介：深圳pcb制板2階HDI激光盲埋孔板，應用于戶外大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大?。?29.9 *119.9mm 表面處理工藝：沉金 銅厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝：POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑；深圳pcb制版。